產(chǎn)品概述
適用于半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備的晶圓位置預(yù)校準(zhǔn)
It is suitable for wafer position pre-calibration of semiconductor
production equipment and inspection equipment

主要配置：線掃相機(jī)模塊、內(nèi)置模塊化直流伺服電機(jī)、
微型伺服驅(qū)動(dòng)器等模塊化設(shè)計(jì)
Main configuration: line scan camera module、built-in modular DC
servo motor、micro servo drive and other modular design

支持非標(biāo)定制

Support non-standard customization

晶圓尺寸 Wafer size                                               4"6"8"12"

重復(fù)精度 Re accuracy                              XY：±0.025mm;θ：±350urad 

定心定向時(shí)間 Positioning time                                   ≤10s

潔凈度 Cleanliness                                           ISO Class 3（ISO-14644)

重量 Weight                                                             24KG

電源 SMPS                                                              24VDC

氣壓 Atmospheric pressure         正壓：進(jìn)氣管徑Φ6，≥0.5Mpa；負(fù)壓：進(jìn)氣管徑Φ6，≥-80??Kpa

設(shè)備環(huán)境 Device environment                               溫度：15-25℃